渦電流探傷装置

SG NDT社 | TesTex社

カナダの渦電流探傷装置メーカーです。R/Dテック創始者の一人が2012年に設立しました。マルチ・アレイに対応したECTハードウエアの設計開発だけでなく、各種ECTプローブを自社マシニング設備で製作することができ、様々なカスタムソリューションもご提案します。

μS2G2-Array 超小型渦電流アレイ探傷装置

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特徴

小型軽量(90 x 165 x 45mm 1.7kg)

重量はたったの1.7kgですので、持ち運びは非常に楽です。
タブレット(又はPC)と装置の接続は、WiFiで行われます。
防塵防滴設計が施されており、現場でも問題なくご使用いただけます。

広い検査カバー範囲

128chに対応。
カバー範囲が広いことで走査回数は減り、検査時間も短縮できます。
また、取得ファイルサイズに制限はなくので広い範囲を連続で検査することが出来ます。

基盤のOEM供給

中の基盤(ボード)のみをOEMにて供給させていただくことも可能です。
非常に小型ですので、ロボットなどへの組込みにもご使用いただけます。

主な仕様

サイズ90 x 165 x 45mm
重量(バッテリーあり)1.7kg
バッテリー駆動8時間
周波数範囲20HZ~6MHz
サンプリングレート40,000/s
データ分解能24 bit
同時励振周波数5周波
プローブ入力2
最大プローブコイル128
適用技術ECA/ECT

S2G2-WS 渦電流アレイ探傷装置

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特徴

アレイ技術対応

1回の走査で、軸方向・横方向のきずを同時に検出可能です。アレイは従来から使われている上置コイルと比較し、一方向走査で広い範囲を探傷出来ます。

広いダイナミックレンジを持つ利点

  • 24bitADコンバーターを採用
    バランス・ゲイン設定が不要
  • 信号飽和なく、小さなキズから大きなキズまで取りこぼしなく検出することが可能(微小なキズからの信号に対して優れたSN比を担保)
  • あらゆるタイプのプローブ(渦電流、リモートフィールド、ニアフィールド、磁束漏えい)のインターフェースのシンプル化

主な仕様

サイズ330 x 260 x 140mm
重量(バッテリーあり)4.75kg
バッテリー駆動8時間
周波数範囲20HZ~2MHz
サンプリングレート100,000/s
データ分解能24 bit
同時励振周波数5周波
プローブ入力8
最大プローブコイル128
適用技術ECA/ECT/RFT/RFA/NFT/NFA/MFL

表面検査用渦電流シェイププローブ

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特徴

  • フレキシブルボディーによる小径と曲面に適応する高い柔軟性
  • ビルトインマルチプレクサ
  • アレイコイルと装置間は小径ケーブル
  • 各種トポロジーに対応: 表面直下のキズを含む様々な種類、方向性もキズを検出可能
  • 優れたSN比
  • 作業性を考慮した製品設計
  • 低価格

アプリケーション

本プローブは、柔軟で自由度の高いECAプローブであり、その様々なアプリケーションに対応できます。
複雑な形状に適応するように特別に設計された、パイプ、ノズル、タービンブレード、ホイールなど、曲面を持つ検査対象物の面探傷に最適です。またプリントコイルだけでなく、パンケーキコイルでも製作が可能で、微小な表面キズの検出から、表面直下に存在するキズ、そして裏面減肉の検出に対しても高い受信信号品質と優れた検出感度を有しています。

さまざまな励磁・受信方法

プローブには、複数のトポロジー(励磁・受信パターン)が組み込まれており、プローブ直近の小型ケース内に取付られた超小型マルチプレクサー基板を交換することで変更することができます。
トポロジーとは、プローブ内の複数のコイルがどのようにグループ構成され、それらがどのように励磁・受信されるかを定義したものです。
本プローブは、次のトポロジーに対応することができます。

  • インピーダンス法:高い検出感度があります。 これは任意の方向(アブソリュートおよびディファレンシャル)における不連続部(キズ等)を検出できます。
  • 送受信法:1つ又は2つのコイルを励磁送信として動作させ、近接するコイルで渦電流の受信を行います。このトポロジーは、縦と横軸方向の小さなキズを検出できます。これは、高分解能プローブのために使用されています。

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UT8000

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3 種の技術が可能なオールインワン装置
1. LFET 低周波電磁誘導技術
2. BFET バランスフィールド渦電流技術
3. RFET リモートフィールド渦電流技術

TesTex社の独自技術を含む、3つの技(LFET/BFET/RFET)を装置一台で使用することが出来ます。必要な技術だけを選択することも可能です。

  • 検査対象にあった多くの標準スキャナーのご用意があります。カスタム 設計・製造も可能です。
  • 磁性体・非磁性体に適用できます。
  • 接触媒質を必要としない非接触方式で、塗装上からの検査が可能です。 ※前処理・後処理不要
  • LFET:外面部からの探傷で内外面のキズを検出可能です。
  • BFET:表面・表面直下のき裂検査に用います。様々な溶接形状に対応可能です。
  • BFETは、リフトオフとノイズを除去し、乱れのないベースライン信号を生成し、スキャン速度を高速化することができます。また、キズの方向性を選ばず検出することが出来ます。
  • ソフトウエアにはデータ収集、3Dフルカラーデータ表示、マッピング、クイックビュー分析などがあり、キズを正確に検出し、位置を特定、定量化することが出来ます。

Falcon Sシリーズ

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タンク底板腐食検査システム

Falcon Sシリーズは磁気飽和低周波渦電流探傷法(S-LFET)技術によって、塗膜上から表面及び裏面の腐食を検出することができます。また表面と裏面の腐食の識別が可能です。

  • 調整可能な走査速度:最大 25.4cm/秒
  • 塗膜厚さ:最大 12mm(但し、非導電性コーティングに限ります。)
  • 対応底板厚み:最大 30mm まで 炭素鋼
  • 非磁性・磁性に対応
  • 接触媒質不要
  • 検出できる割れは方向性によります。
  • 16chのセンサーにより、355mmの検査幅を担保します。
  • リアルタイム/エンコーダーの使用により、連続的な検査結果を得られます。
  • 狭部検査用小型スキャナの127mmも用意できます。
  • 高い検出性能により、表面と裏面の識別が可能です。

Falcon S用ハンドスキャナー

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狭部検査用小型スキャナ ーもご使用いただけます。

  • スキャン幅127㎜
  • 4チャンネルアレイ
  • 塗膜厚さ:最大9mmまで ※非導電性コーティング
  • 対応底板厚み:最大19mmまで ※炭素鋼

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